| 開講学期／Course Start | 2026年度／Academic Year 前期／First |
|---|---|
| 開講曜限／Class period | 水/Wed 10 , 水/Wed 11 |
| 授業区分／Regular or Intensive | 週間授業 |
| 対象学科／Department | 創造工学科 夜間主コース／Department of Engineering,創造工学科 夜間主コース創造工学科 夜間主コース／Department of EngineeringDepartment of Engineering,創造工学科 夜間主コース機械系コース／Department of EngineeringCourse of Mechanical Engineering,創造工学科 夜間主コース電気系コース／Department of EngineeringCourse of Electrical and Electronic Engineering |
| 対象学年／Year | 2年 , 3年 , 4年 |
| 授業科目区分／Category | 教育課程 創造工学科 |
| 必修・選択／Mandatory or Elective | 必修 |
| 授業方法／Lecture or Seminar | 講義科目 |
| 授業科目名／Course Title | 半導体工学とその実用（後半8週）／Practical use of Semiconductor Engineering |
| 単位数／Number of Credits | 1 |
| 担当教員名／Lecturer | 川村 幸裕 (創造工学科電気電子工学コース) , 関根 ちひろ (創造工学科電気電子工学コース) , 武田 圭生 (創造工学科電気電子工学コース) , 植杉 克弘 (創造工学科電気電子工学コース) |
| 時間割コード／Registration Code | J8482 |
| 連絡先／Contact |
川村 幸裕(F305, 0143-46-5532, y_kawamura@muroran-it.ac.jp)
関根 ちひろ(F302, 0143-46-5551, sekine@muroran-it.ac.jp) 武田 圭生(F307, 0143-46-5562, ktakeda@muroran-it.ac.jp) 植杉 克弘(Y701, 0143-46-5546, uesugi@muroran-it.ac.jp) |
| オフィスアワー／Office hours |
川村 幸裕(月、金 12:55～14:25)
関根 ちひろ(月曜日 16:00〜17:00、金曜日 16:00〜17:00) 武田 圭生(月・木12:00～12:50, その他、在室時はいつでも) 植杉 克弘(水・木 12:00～13:00) |
| 実務経験／Work experience |
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| 更新日／Date of renewal | 2026/03/18 |
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| 授業のねらい ／Learning Objectives |
現代社会を支える基盤である半導体について、その基礎から応用までを概観し、以下の点を定性的に理解することを目的とする。 【半導体リテラシー】日本および世界の半導体産業の現状と課題を理解すること。 【半導体基礎】固体中における電子の振る舞いを古典物理学に基づいて定性的に理解するとともに、バンド理論や pn 接合といった半導体デバイスの基礎原理についても定性的に理解すること。 【半導体製造プロセス】半導体チップが実際に製造されるプロセスを、前工程（リソグラフィ、薄膜形成など）および後工程（パッケージング、検査など）の流れに沿って把握し、技術と産業のつながりを理解すること。 これらを通じて、半導体をより専門的に学ぶための基礎的素養を獲得する。 |
| 到達度目標 ／Outcomes Measured By: |
1. 半導体リテラシー：世界および日本の半導体産業の現状や課題を理解し、半導体が現代社会で果たす役割を説明できる。 2. 半導体基礎の理解：固体中における電子の振る舞いを古典物理学に基づいて定性的に説明できる。また、バンド理論の基本的な考え方を理解し、金属・半導体・絶縁体の違いを説明できる。さらに、pn 接合の基本的性質（整流作用など）を模式的に説明できる。 3. 半導体製造プロセスの理解：前工程（リソグラフィ、成膜、拡散・イオン注入、エッチング）および後工程（パッケージング、検査・評価）の大まかな流れを説明できる。製造工程がデバイス性能および産業競争力にどのように関係するかを理解できる。 |
| 授業計画 ／Course Schedule |
総時間数：1単位（45 分）×２時限×８回＝１２時間 1回目 ガイダンス 2回目 半導体リテラシー 3回目 半導体の基礎1：半導体とは 4回目 半導体の基礎2：固体中の電子、バンド、キャリア 5回目 半導体の基礎3：pn接合、トランジスタ 6回目 半導体プロセス（主に前工程） 7回目 半導体プロセス（主に後工程） 8回目 半導体工学とその実用のまとめ 定期試験 ・各回の学修時間の目安は、事前・事後合わせて4時間必要です。 |
| 成績評価方法 ／Grading Guidelines |
到達度目標1, 2, 3に対してレポート40%, 定期試験60%の合計100点で評価する。 評価点が100点満点中60点以上を合格とする。 評価点が60点未満のものは不合格とする。 不合格者は再履修とする。 |
| 履修上の注意 ／Notices |
(1) 欠席届があり、かつ、担当教員に申し出た場合は、定期試験の追試験を実施する． (2) 不合格者は再履修とする。 |
| 学習・教育目標との対応 ／Learning and Educational Policy |
学生便覧「学習目標と授業科目との関係表」参照 |
| 関連科目 ／Related course |
電子物性, 半導体工学, 電気電子材料, 等 |