| 開講学期／Course Start | 2022年度／Academic Year 後期／Second |
|---|---|
| 開講曜限／Class period | 金/Fri 3 , 金/Fri 4 , 金/Fri 5 , 金/Fri 6 |
| 授業区分／Regular or Intensive | 週間授業 |
| 対象学科／Department | 情報電子工学系専攻電子デバイス計測コース |
| 対象学年／Year | 1年 , 2年 |
| 授業科目区分／Category | 博士前期課程 大学院自専攻科目 |
| 必修・選択／Mandatory or Elective | 選択 |
| 授業方法／Lecture or Seminar | 講義科目 |
| 授業科目名／Course Title | 半導体集積回路特論 |
| 単位数／Number of Credits | 2 |
| 担当教員名／Lecturer | 植杉 克弘 (創造工学科電気電子工学コース) |
| 時間割コード／Registration Code | MQ306 |
| 連絡先／Contact | 植杉 克弘(Y701室，TEL:0143-46-5546，E-mail:uesugi@mmm.muroran-it.ac.jp) |
| オフィスアワー／Office hours | 植杉 克弘(木・金 12:00～12:50) |
| 実務経験／Work experience |
| 更新日／Date of renewal | 2022/02/28 |
|---|---|
| 授業のねらい ／Learning Objectives |
半導体集積回路の製造工程と動作原理が理解できる。This subject is designed to understand the manifacturing of large scale integratedcircuites and device operation. |
| 到達度目標 ／Outcomes Measured By: |
最先端のデバイスの動作原理が理解できる。 The goal of this subject is to understand the operation of fuly advanced electronic devices. |
| 授業計画 ／Course Schedule |
第１週 集積回路のあらまし Outline of integrated circuits 第２週 結晶成長と加工(1) Crystal growth and machining(1) 第３週 結晶成長と加工(2) Crystal growth and machining (2) 第４週 酸化膜と窒化膜成長 Oxide and nitride film growth 第５週 堆積膜成長 Thin film deposition 第６週 不純物導入技術(1) Impurity implantation technology (1) 第７週 不純物導入技術(2) Impurity impalntation technoogy (2) 第８週 リソグラフィ技術 Lithgraphy technology 第９週 エッチング技術 Etching technology 第１０週 メタライゼーション技術(1) Metallization technology (1) 第１１週 メタライゼーション技術(2) Metallization technology (2) 第１２週 集積化技術 Integration technology 第１３週 ディスプレイ技術 Display technology 第１４週 最近の話題 Recent topics 第１５週 まとめ Summary 総授業時間数：22.5時間 Total hours 22.5 hrs 各回の学修時間の目安は，事前・事後合わせて４時間必要です． For each 90 minute class, students are expected to undertake an additional 4 hours of self study. 新型コロナウイルス感染症の流行状況に伴い、学生への十分な周知のもと、授業計画・授業実施方法は変更する可能性があります。 Due to the epidemic situation of COVID19, the plan and implementation method may be changed. In that case, I will explain to you properly. |
| 教科書・参考書に関する備考 |
[教科書] 各授業ごと資料を配布する。No text book. The stuff for presentation is delivered in every class. [参考書] 谷口研二他共著半導体デバイスシリーズ3プロセスインテグレーション（丸善）5700円 K.Taniguchi et al. Semiconductor device series 3 Process integration. |
| 成績評価方法 ／Grading Guidelines |
レポートで評価し、100点満点とする。60点以上を合格とする。The score of eace student is evaluated by reportes (100%) A grade of more than 60% is acccepted for credit. 新型コロナウイルス感染症の流行状況に伴い、学生への十分な周知のもと、成績評価方法は変更する可能性があります。 Due to the epidemic situation of COVID19, the evaluation method may be changed. In that case, I will explain to you properly. |
| 学習・教育目標との対応 ／Learning and Educational Policy |
(1)分析・解決能力 Analysis and Solution. |
| 備考 ／Notes |
この授業は日本語で行う。 This subject will be taught in Japanese. |
| No. | 回（日時） ／Time (date and time) |
主題と位置付け（担当） ／Subjects and instructor's position |
学習方法と内容 ／Methods and contents |
備考 ／Notes |
|---|---|---|---|---|
| 該当するデータはありません | ||||
|
Active learning 1-1 ／主体的学修（反転授業，小テスト，振り返り 等） |
|
|---|---|
|
Active learning 1-2 ／上記項目に係るALの度合い |
該当なし |
|
Active learning 2-1 ／対話的学修（グループ学習，協働，調査体験 等） |
|
|
Active learning 2-2 ／上記項目に係るALの度合い |
該当なし |
|
Active learning 3-1 ／深い学修（複数科目の知識の総合化や問題解決型学修 等） |
|
|
Active learning 3-2 ／上記項目に係るALの度合い |
該当なし |