授業情報/Course information

開講学期/Course Start 2021年度/Academic Year 後期/Second
開講曜限/Class period 水/Wed 7,水/Wed 8,金/Fri 5,金/Fri 6
授業区分/Regular or Intensive 講義科目
対象学科/Department 情報電子工学系専攻電子デバイス計測コース
対象学年/Year 1年,2年
授業科目区分/Category 博士前期課程 大学院自専攻科目
必修・選択/Mandatory or Elective 選択
授業方法/Lecture or Seminar 週間授業
授業科目名/Course Title 半導体集積回路特論
単位数/Number of Credits   2.0
担当教員名/Lecturer 植杉克弘
時間割コード/Registration Code MQ306
連絡先/Contact 植杉克弘(Y701室,TEL:0143-46-5546,E-mail:uesugi@mmm.muroran-it.ac.jp)
福田 永(Y-707
0143-46-5549
fukuda@mmm.muroran-it.ac.jp)
オフィスアワー/Office hours 植杉克弘(水・木 12:00~13:00)
福田 永(別に学科Web等で掲示する )
実務経験/Work experience
更新日/Date of renewal 2021/09/07
授業のねらい
/Learning Objectives
半導体集積回路の製造工程と動作原理が理解できる。This subject is designed to understand the manifacturing of large scale integratedcircuites and device operation.
到達度目標
/Outcomes Measured By:
最先端のデバイスの動作原理が理解できる。
The goal of this subject is to understand the operation of fuly advanced electronic devices.
授業計画
/Course Schedule
第1週 集積回路のあらまし Outline of integrated circuits
第2週 結晶成長と加工(1) Crystal growth and machining(1)
第3週 結晶成長と加工(2) Crystal growth and machining (2)
第4週 酸化膜と窒化膜成長 Oxide and nitride film growth
第5週 堆積膜成長 Thin film deposition
第6週 不純物導入技術(1) Impurity implantation technology (1)
第7週 不純物導入技術(2) Impurity impalntation technoogy (2)
第8週 リソグラフィ技術 Lithgraphy technology
第9週 エッチング技術 Etching technology
第10週 メタライゼーション技術(1) Metallization technology (1)
第11週 メタライゼーション技術(2) Metallization technology (2)
第12週 集積化技術 Integration technology
第13週 ディスプレイ技術 Display technology
第14週 最近の話題 Recent topics
第15週 まとめ Summary

総授業時間数:22.5時間
Total hours 22.5 hrs

各回の学修時間の目安は,事前・事後合わせて4時間必要です.
For each 90 minute class, students are expected to undertake an additional 4 hours of
self study.

新型コロナウイルス感染症の流行状況に伴い、学生への十分な周知のもと、授業計画・授業実施方法は変更する可能性があります。
Due to the epidemic situation of COVID19, the plan and implementation method may be changed.
In that case, I will explain to you properly.
教科書・参考書に関する備考 [教科書]
各授業ごと資料を配布する。No text book. The stuff for presentation is delivered in every class.
[参考書]
谷口研二他共著半導体デバイスシリーズ3プロセスインテグレーション(丸善)5700円
K.Taniguchi et al. Semiconductor device series 3 Process integration.
成績評価方法
/Grading Guidelines
レポートで評価し、100点満点とする。60点以上を合格とする。The score of eace student is evaluated by reportes (100%) A grade of more than 60% is acccepted for credit.

新型コロナウイルス感染症の流行状況に伴い、学生への十分な周知のもと、成績評価方法は変更する可能性があります。
Due to the epidemic situation of COVID19, the evaluation method may be changed.
In that case, I will explain to you properly.
学習・教育目標との対応
/Learning and Educational Policy
(1)分析・解決能力 Analysis and Solution.
備考
/Notes
この授業は日本語で行う。 This subject will be taught in Japanese.
No. 回(日時)
/Time (date and time)
主題と位置付け(担当)
/Subjects and instructor's position
学習方法と内容
/Methods and contents
備考
/Notes
該当するデータはありません
Active learning 1-1
/主体的学修(反転授業,小テスト,振り返り 等)
Active learning 1-2
/上記項目に係るALの度合い
該当なし
Active learning 2-1
/対話的学修(グループ学習,協働,調査体験 等)
Active learning 2-2
/上記項目に係るALの度合い
該当なし
Active learning 3-1
/深い学修(複数科目の知識の総合化や問題解決型学修 等)
Active learning 3-2
/上記項目に係るALの度合い
該当なし