開講学期 Course Start |
2014年度 後期 |
授業区分 Regular or Intensive |
週間授業 |
対象学科 Department |
機械航空創造系学科(夜間主コース) |
対象学年 Year |
3 |
必修・選択 Mandatory or Elective |
選択 |
授業方法 Lecture or Seminar |
講義 |
授業科目名 Course Title |
材料プロセス学 |
授業科目名(英語) Course Title |
[授業科目名(英語)] |
単位数 Number of Credits |
2 |
担当教員 Lecturer |
長船康裕 |
教員室番号 Office |
B201 |
連絡先(Tel) Telephone |
来室もしくはメールで連絡してください. |
連絡先(E-mail) |
osafune@mmm.muroran-it.ac.jp 上記の全角「@」は半角「@」に変更して入力してください |
オフィスアワー Office Hour |
火曜日:9:00〜10:00 |
授業のねらい Learning Objectives |
「良いモノ」を作るためにはそれを構成する材料の良い特性・機能を十分に発揮させることが必要であり,そのための技術力を体系的にとらえ,これらを総合することによって高付加価値型材料を作り出すための加工処理について学習する. |
到達度目標 Outcomes Measured By: |
金属の凝固過程を理解し,結晶の生成・成長について説明できる. 組成的過冷と結晶成長との関連を、定量的に説明できる. 高強度・高性能化プロセスと金属組織変化について説明できる. 溶接・接合技術の原理,組織変化、強度変化について説明できる. 複合材料の力学特性について説明できる. |
授業計画 Course Schedule |
総授業時間数(実時間);24時間 第1週 材料プロセス工学の概要 凝固・鋳造プロセス 第2週 材料プロセスとしての鋳造技術 第3週 凝固組織の制御(核生成と結晶成長) 第4週 凝固組織の制御(組成的過冷と凝固組織) 第5週 新しい鋳造プロセスと構造・機能材料 高強度・高性能化プロセス 第6週 高強度・高性能化プロセス設計 第7週 熱処理プロセス 第8週 表面改質プロセス 溶接・接合プロセス 第9週 溶接・接合プロセス 第10週 液相を利用した溶接と接合組織 第11週 固相接合プロセス 材料の複合化プロセス 第12週 複合材料の力学特性 第13週 複合化技術論 材料プロセスシミュレーション 第14週 プロセスシミュレーションと差分法の基礎 第15週 モノづくり事例とまとめ 第16週 定期試験 講義の最後にレポート課題を出します. |
教科書 Required Text |
井川「材料プロセス工学」朝倉書店 |
参考書 Required Materials |
「JSMEテキストシリーズ 加工学T」 日本機械学会 丸善 定価(1886円+税) #「JSMEテキストシリーズ 材料力学」 日本機械学会 丸善 定価(1886円+税) #「機械製作法用論」 臼井 東京電機大学出版局 #「機械製作法通論(上),(下)」 千々岩 東京大学出版会 #「機械製作法通論T」 尾崎 朝倉書店 定価(3200円+税) #「材料プロセス工学」 井川 朝倉書店 #「球状黒鉛鋳鉄の強度評価」 野口 アグネ技術センター(定価4500円) |
教科書・参考書に関する備考 | |
成績評価方法 Grading Guidelines |
レポート20点と定期試験80点の合計100満点中60点以上を合格とする. 到達度目標の達成度に対する評価方法は以下の通り. 金属の凝固過程を理解し,結晶の生成・成長について出題し,達成度を評価する. 組成的過冷と結晶成長との関連について出題し,達成度を評価する. 高強度・高性能化プロセスと金属組織変化について出題し,達成度を評価する. 溶接・接合技術の原理,組織変化、強度変化について出題し,達成度を評価する. 複合材料の力学特性について出題し,達成度を評価する. |
履修上の注意 Please Note |
単位修得には実施講義回数の80%以上の出席が必要である. 再試験は行わない.不合格者は再履修とする. 授業の変更等については学科掲示板またはメールで連絡する. |
教員メッセージ Message from Lecturer |
|
学習・教育目標との対応 Learning and Educational Policy |
|
関連科目 Associated Courses |
材料力学,機械材料学,機械加工学を履修していることが望ましい. 関連科目:材料力学,工作法実習,機械材料学,機械加工学,材料強度学 |
備考 Remarks |