| 対象年度 | 2004 |
| 教育課程名 | 昼間コース 主専門教育課程 学科別科目 |
| 授業科目名 | 半導体デバイス工学 |
| Subject Name | Semiconductor Device Engineering |
| 単位数 | 1 |
| 必修・選択の別 | 必修 |
| 対象学科・学年 | 電気電子工学科3年 |
| 開講時期 | 後期 |
| 授業方法 | 講義 |
| 担当教官 | 福田 永(FUKUDA，Hisashi) （電気電子工学科・電子デバイス工学講座） |
| 教官室番号 | Ｙ−７０７ |
| 連絡先（Tel） | 0143-46-5549 |
| 連絡先（E-Mail） | fukuda@mmm.muroran-it.ac.jp |
| 授業のねらい | 最先端のマイクロプロセッサ、システムＬＳＩおよびメモリは半導体デバイスから構成されている。本授業では、半導体デバイスの動作原理、集積化技術および集積回路技術について修得する。 |
| 授業の目標 | １．半導体に関する基本的な用語の意味を学び、使用することできる。 ２．半導体デバイス動作原理を習得し、各種デバイスの動作を理解することができる。 ３．最先端デバイスの集積化技術を習得し、基本回路動作を理解することができる。 |
| 授業計画 | １週目 半導体中のキャリア運動 ２週目 エネルギーバンドの概念 ３週目 真性半導体と不純物半導体 ４週目 少数キャリア注入の意味 ５週目 表面界面準位とキャリア捕獲 ６週目 ｐ−ｎ接合とその特性 ７週目 バイポーラデバイスの動作原理（１） ８週目 バイポーラデバイスの動作原理（２） ９週目 ＭＯＳ構造とその特性 １０週目 ＭＯＳダイオード特性 １１週目 ＭＯＳデバイスの動作 １２週目 ＣＭＯＳ集積回路 １３週目 集積回路技術（１） １４週目 集積回路技術（２） １５週目 まとめ |
| 教科書及び教材 | 桜庭一郎・岡本 淳著「電子デバイスの基礎」森北出版 定価(2400円＋税） |
| 参考書 | Ｓ．Ｍ．ジイー著「半導体デバイス−基礎理論とプロセス技術−」産業図書 定価(6000円＋税）（図書館に所蔵有り） |
| 成績評価方法 | 成績は、定期試験５０％、レポート５０％の割合で評価する。６０点以上を合格とする。 |
| 履修条件等 | 半導体基礎工学を履修していることが望ましい。 |
| 教官からのメッセージ | レポートを３〜５回課す予定である。自力で解答できるようにすること。 |
| その他 | 電気電子工学分野の技術の基礎となる知識を修得する。 |